7月には、東関に焦点を当てます。 人々は見守っていて、期待に応えます！

7月9日、エレクトロニクス製造業界から注目を集めている第4回チャイナエレクトロニクスマニュファクチャリングオートメーション＆リソースエキシビションと2020 CMMチャイナマスク＆マニュファクチャリングエキシビションが無事に開幕しました！

初日の素敵なひとときを見てみましょう。

観客の入場

疫病予防と訪問展はどちらも正しいものであり、東関での流行後の最初の展示会が始まります。

交換人気

CMM展示会は、出展企業が製品やブランドを展示するための専門的なプラットフォームであるだけでなく、業界のテクノロジー、トレンド、問題交換、学習のためのプラットフォームでもあります。

出展者および展示物

新製品のリリース、新技術の展示、ブランドプロモーション、オールラウンドなヘルプ出展者「ブライトソード」展示サイト。

Oncotechは、代理店のShenzhen Fu Ruichen Electronic Technology Co.、Ltd。と協力して、最新の自動化装置IPS5000を展示し、現場で多くの新旧の友人の支持を受けました。

IPS5000自動バーナーはOncoの最新製品であり、CSPおよび1.5x1.0mmサイズのICなどの小型パッケージプログラミングをサポートし、プログラミングプロセス中のさまざまな操作の記録とESDモニタリングをサポートし、プログラミングをさらに強化します。シンプルで信頼性があります。

EEPROM、NAND / NOR FLASH、MCU、CPLD、EMMC、UFSなどのさまざまなタイプのICを、パレット、テープ、またはチューブのパッケージであるかどうかにかかわらず、システムに自動的にプログラムでき、システムを64に拡張できます。燃焼ステーションは、UFS / eMMC / Nand Falshなどの大容量ICに直面した場合、燃焼時間が長いためにシステムがアイドル状態になることはなく、生産能力が低下します。

製品の特徴

高い生産性

最大3000UPH（1時間あたりの単位）

さまざまな給餌および排出方法をサポート

材料の出入り：チューブ、テープ、トレイ

さまざまなICタイプを幅広くサポート

1.サポートICタイプ：UFS、eMMC、Nor Flash / Nandフラッシュ、EEPROM、CPLD、FPGA、アンチヒューズ、その他のカスタマイズされたチップ/モジュール

2. ICパッケージのサポート：SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、BGA、WLCSP ...など。

高膨張

8つのOncoユニバーサルバーナーAP8000を組み込むことができ、64のバーナーソケットに拡張できます。

革新的なCAPカバーデザイン

自動燃焼システム、各燃焼シートにはCAPカバーが装備されており、燃焼シートの力の均一性を向上させ、各燃焼シートの寿命を延ばします。

迅速な試運転とライン変更

プログラミングラインのデバッグ座標を変更すると便利で、各座標パラメータを1つのユニットにコピーしてすばやくマッピングし、CCD補助ラインを変更できます。

スタッキング検査

ソフトウェアスタッキング検出とハードウェアスタッキング検出、完全な保護をサポートし、すべてのシナリオであらゆる種類のチップアプリケーションに適応します。

ESDモニタリング

3セットのダブルヘッドイオンファンを組み込むことができ、プロセス全体でESDを監視して、プログラミングプロセス全体で静電気の影響を受けないようにします。

MES製造実行システム

さまざまなMESドッキングをサポートし、ドッキングプロセスを簡素化するために、ACROVIEWは一連の標準ソリューションを提供します。お客様は、システムが提供するプログラミングセカンダリ開発インターフェイスに従って独自のインターフェイスを開発することもできます。完全なMESシステムがない場合は、簡略化されたEXCELメソッドを使用して生産タスク管理を実行することもできます。

各種オプション機能

レーザー印刷、ラベリング、インクジェット印刷、2D検査、3D検査

设备能力	芯片搬送速度	64个芯片取放搬送，最慢247秒 ※包括芯片取放前的定位 ※不包含托盘收纳前的画面定位
	单位小时生产的数量(UPH)	理论计算方式　(64个烧录座同时烧录) UPH 3000
托盘装载	装载形式	叠加、抽屉式和半飞达式
	対象托盘	JEDEC
	収納数	烧录前		20盘
		烧录良品		20盘
		不良収納		1盘
		空托盘缓冲		3盘
		飞达供给		2卷
	托盘搬送	脉冲马达　+　皮带驱动
芯片搬送	X、Y、Z1-4、θ　7轴　螺杆+步进电机驱动
	分解能	X搬送最小分解能　　1um/脉冲
		Y搬送最小分解能　　1um/脉冲
		Z1-Z4搬送最小分解能　　1um/脉冲
		θ轴回転角度　0.036°/脉冲
IC搬送	搬送JAM率	1/1000以下	托盘变形、芯片不良等原因除外
	接触不良对策	错误重试机制	摆放不良时可于机台重试
	芯片吸附错误対策	吸着错误发生时、可进行重试动作。多次重试不良时报警。
坐标登录方法	手动设定	XY軸	使用操作手柄目视设定
		Z1,Z2,Z3,Z4軸	使用自动设定功能、XY坐标登陆后、自动设定Z轴坐标。
		θ轴回旋角度	使用操作手柄目视设定
			可设定任意角度
	自动设定	XYθ轴都可通过照相机进行自动补正 Z1Z2-4高度可以通过接触感应器自动设定
		搭载摄像机	300万像素CMOS
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