■新開発のプログラムライタを8基搭載し、ベリファイ速度は従来機比40％アップ。

■LANで直接接続できるので、配線に便利です。元のプログラムは、ネットワーク

 ポートを介して高速にダウンロードできます。

■ 8バーナーソケットを備えた8バーナーを搭載し、お互いの合理的な連動操作に

より高速生産効率を実現。

■自動生産工程での画像補正を実現しながら、各種データセンターの座標登録に

も柔軟に対応できるカメラを標準装備。この機能により、煩わしいスロット座標

の位置決めがキー一つで完了するだけでなく、トレイリセットによるチップの位

置ずれも運転中に自動補正することができます。

■カメラは標準カメラを搭載し、ソケット座標の自動補正、トレイディスク座標

の自動登録、IC/モジュールQRコード読み取りなどの高度な機能をより便利に実

現できます。

■特別な工具を必要とせず、簡単に機種変更ができます。

■大型液晶タッチパネル、大容量オートトレイ、MES対応、優れた生産履歴管理など、

PHシリーズならではの機能を搭載。

■ コンパクトで合理的な設計により、一度に 72 個のチップをプログラムできるデバ

イスは、構造がコンパクトでレイアウトが合理的に見えます。

■各種フラットチップ（TSOP、CSP、QFP、TQFP、μBGA等）に柔軟に対応。

■パレットキャリアは、JEDECタイプのパレットを最大20枚積載できます。

■ オプションのTape In/Tape Out、TubeIn/Tube Outにより、Tray/Tape/Tube間の

柔軟なトランスパッケージ対応を柔軟に実現できます。

■XYZ1Z2Z3Z4θ5軸高精度サーボステッピングハイブリッド制御により、高速・高

精度で安定した製品ハンドリングを実現。

■ PPZ は転送をより効率的かつ高速にする 4 ヘッド設計を採用しています。

■ PPZ 4 軸は、治具の位置決めによってソケット内で同じピック アンド プレース

を実現できるため、搬送効率がさらに向上します。

■ オプションのスタンプ機構により、トレイ/テープ/チューブのスタンプ要件を満

たすことができます。

プログラムバーナー

バーナー：SG8000（アクロビュー） 8台

レスポンスチップ：フラッシュメモリチップ、シングルチップ内蔵メモリ

プログラムシーケンス：データ消去（Erase）、ブランクチェック（Blank）、

プログラム書き込み（Program）、

Verity はさまざまな要件に応じて再プログラミング可能

外部インターフェース：LAN

プロセッサー

応答タイプ: TSOP、BGA、QFP、TQFP、SOP およびその他のチップ パッケージ

対応スロット：オープントップスロット専用

処理能力：MAX3000

(8ユニット×8ポート使用時、ICはプログラミング時間の170秒以内にUPHに影響を与えません)

チップ搬送：7軸4ヘッド高速P&Pサーボ ステッピングモーターハイブリッド駆動

X-Y最小分解能力：0.004mm

リセット精度：±0.02mm

シータ軸の最小分解能力：0.18°

全自動座標ログイン: オプション

パレットローダー：パレットJEDEC、EIAJに対応

プログラムが 20 ディスクを書き込む前にロードされたディスクの数

プログラム燃焼良品搭載ディスク 20枚

 不良品保管番号1トレイ

マーク印刷：標準搭載：市販の顔料インキ用印刷機

オプション装着：退色しにくい半導体専用インクプリンター

ドットマーク、ワードマーク可能

OS：FAパソコン OS：Windows10

入力デバイス: LCD タッチ スクリーン、キーボード、コード リーダー (オプション)

対応ネットワーク：イーサネット

機種変換時間：10分以内（ROMデータ転送時間含まず）

使用空気：0.4MPa～0.5MPa 50l/min

電源：100-220V AC 50/60Hz 15A 約1300VA

本体サイズ・重量：(D)1140、(W)1300、(H)1500(mm) 約1000Kg