SG7000は両吸込ノズルの回収・排出構造を採用した高安定自動プログラマーで、国内外のトップ電機メーカーが採用しており、System General TechnologyのユニバーサルプログラマーSG8000を最大8セット搭載することができます。各プログラマー 1台で様々な操作を完結でき、一度に合計64チップ(8セット×各8グループ)のプログラミングが可能で、コストパフォーマンスに優れた大型量産向けの全自動インテリジェントICプログラミング装置です。 CSP、WLCSP、および 1.2x1.1mm サイズの IC などの小型パッケージ プログラミングをサポートし、より高度な機能を通じて包括的な自動プログラミング ソリューションを提供します
System General SG8000 高速ユニバーサル プログラマーは最新のプロフェッショナルですインテリジェントユニバーサルプログラマー/ライター/ライター。 強力なデバイス アルゴリズム ライブラリ、サポートされるデバイスの数は増え続けており、最新のソフトウェアは公式 Web サイトからダウンロードできます。
SG7000は両吸込ノズルの回収・排出構造を採用した高安定自動プログラマーで、国内外のトップ電機メーカーが採用しており、Oncor TechnologyのユニバーサルプログラマーSG8000を最大8セット搭載することができます。各プログラマー 1台で様々な操作を完結でき、一度に合計64チップ(8セット×各8グループ)のプログラミングが可能で、コストパフォーマンスに優れた大型量産向けの全自動インテリジェントICプログラミング装置です。 CSP、WLCSP、および 1.2x1.1mm サイズの IC などの小型パッケージ プログラミングをサポートし、より高度な機能を通じて包括的な自動プログラミング ソリューションを提供します<br>Onco AP8000 高速ユニバーサル プログラマーは最新のプロフェッショナルですインテリジェントユニバーサルプログラマー/ライター/ライター。 強力なデバイス アルゴリズム ライブラリ、サポートされるデバイスの数は増え続けており、最新のソフトウェアは公式 Web サイトからダウンロードできます。
■新開発のプログラムライタを8基搭載し、ベリファイ速度は従来機比40%アップ。
■LANで直接接続できるので、配線に便利です。元のプログラムは、ネットワーク ポートを介して高速にダウンロードできます。
■ 8バーナーソケットを備えた8バーナーを搭載し、お互いの合理的な連動操作により高速生産効率を実現。
■ カメラを標準装備し、自動生産工程での画像補正を実現しながら、各種データセンターの座標登録にも柔軟に対応できます。この機能により、煩わしいスロット座標の位置決めがキー一つで完了するだけでなく、トレイリセットによるチップの位置ずれも運転中に自動補正することができます。
■ カメラを標準装備し、ソケット座標の自動補正、トレイディスク座標の自動登録、IC/モジュールのQRコード読み取りなどの高度な機能をより便利に実現できます。
■特別な工具を必要とせず、簡単に機種変更ができます。
■大型液晶タッチパネル、大容量オートトレイ、MES対応、優れた生産履歴管理など、PHシリーズならではの機能を搭載。
■ コンパクトで合理的な設計により、64 チップのプログラミング機能を備えたデバイスは、構造がコンパクトに見え、レイアウトが合理的になります。
■各種フラットチップ(TSOP、CSP、QFP、TQFP、μBGA等)に柔軟に対応。
■パレットキャリアは、JEDECタイプのパレットを最大20枚積載できます。
■ オプションのTape In/Tape Out、TubeIn/Tube Outにより、Tray/Tape/Tube間の柔軟なトランスパッケージ対応を柔軟に実現できます。
■XYZ1Z2Z3Z4θ5軸高精度サーボステッピングハイブリッド制御により、高速・高精度で安定した製品ハンドリングを実現。
■ PPZ は、転送をより効率的かつ高速にするダブル ヘッド設計を採用しています。
■ PPZ 4 軸は、治具の位置決めによってソケット内で同じピック アンド プレースを実現できるため、搬送効率がさらに向上します。
■ オプションのスタンプ機構により、トレイ/テープ/チューブのスタンプ要件を満たすことができます。
プログラムバーナー
バーナー:SG8000(アクロビュー) 8台
レスポンスチップ:フラッシュメモリチップ、シングルチップ内蔵メモリ
プログラムシーケンス:データ消去(Erase)、ブランクチェック(Blank)、プログラム書き込み(Program)、
Verity はさまざまな要件に応じて再プログラミング可能
外部インターフェース:LAN
プロセッサー
応答タイプ: TSOP、BGA、QFP、TQFP、SOP およびその他のチップ パッケージ
対応スロット:オープントップスロット専用
処理能力:MAX 1300
(8ユニット×8ポート使用時、ICはプログラミング時間の170秒以内にUPHに影響を与えません)
チップ搬送:7軸4ヘッド高速P&Pサーボ ステッピングモーターハイブリッド駆動
X-Y最小分解能力:0.004mm
リセット精度:±0.02mm
シータ軸の最小分解能力:0.18°
全自動座標ログイン: オプション
パレットローダー:パレットJEDEC、EIAJに対応
プログラムが 20 ディスクを書き込む前にロードされたディスクの数
プログラム燃焼良品搭載ディスク 20枚
不良品保管番号1トレイ
マーク印刷:標準搭載:市販の顔料インキ用印刷機
オプション装着:退色しにくい半導体専用インクプリンター
ドットマーク、ワードマーク可能
OS:FAパソコン OS:Windows10
入力デバイス: LCD タッチ スクリーン、キーボード、コード リーダー (オプション)
対応ネットワーク:イーサネット
機種変換時間:10分以内(ROMデータ転送時間含まず)
使用空気:0.4MPa~0.5MPa 50l/min
電源:100-220V AC 50/60Hz 15A 約1300VA
本体サイズ・重量:(D)1140、(W)1300、(H)1500(mm) 約700Kg
深圳本社:
深セン市南山区ハイテク ゾーン主要工業区 M-7 ビル Sinosteel ビル西 3 階
電話: 0755-2697 1006
移動: 18002554660
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