7月27日，受行业瞩目的第101届CEIA中国电子智能制造高峰论坛杭州站隆重召开。在芯片烧录领域独具优势的昂科技术与行业内专家学者齐聚一堂，共同探讨高可靠性技术，为未来广大企业实现精准制造提供方向，为大家带来一场可靠性技术研讨盛宴。

高峰论坛上，昂科技术销售总监陈列明先生在会上发表《目标：零缺陷！-提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案》的主题演讲。陈总以自信沉稳的台风，幽默风趣的表达获得台下听众的赞许，现场不时响起阵阵掌声。

集成电路是战略性、基础性和先导性产业，汽车产业是我国工业的重要支柱，在汽车新四化和智能化等背景下，以汽车芯片为桥梁，两大产业迎来前所未有的融合发展契机。

在电动化、智能化、网联化的快速发展趋势下，中国汽车芯片的技术也将同步提升。同时，国内大市场需要近地化的供应链布局，也会推动中国成为重要的汽车芯片技术、产能的集聚地。

昂科技术推出的芯片烧录设备，可满足客户从小批量手动烧录、全自动离线裸片式烧录到全自动在板在线式烧录等等各种应用场景的需求，目前已开发支持了众多超过200多家厂商的数万种不同的半导体元器件。

依托昂科强大的PPA开发平台，昂科为业界提供最快的芯片支持服务，而且昂科也是业界唯一的同一烧录平台支持所有可编程芯片的厂商。

在昂科技术嘉宾演讲分享后，众多参会者前往昂科技术的展台前进行咨询与交流，以更深一步沟通了解昂科芯片烧录具体的产品和服务内容。

活动现场展示的芯片3D检测模组，引起了大家的广泛关注，针对汽车电子行业经常应用的TQFP、LQFP、FBGA芯片的引脚变形、翘脚、锡球完整性等问题，昂科给出了业界最先进的质量检测方案。同时，3D检测模组搭配高分辨率摄像头，有130W,500W,1200W三种规格可选。镜头配备高清远心镜头，可抑制高度差造成的测量误差，一次性高速测量目标高度差。对于在2D图像中无法检测的Leaded是否起翘，也能够准确稳定的检出。

未来，中国汽车电子产业的变革越来越体现为更新、更快、更卷，新技术、新应用不断涌现。面对这样的行业变革趋势，昂科技术将不断推陈出新，赋能汽车电子行业客户应对转型，积极变革，把握住了行业发展的机遇。