8月3日，第102届CEIA中国电子智能制造高峰论坛厦门站隆重举行。在芯片烧录领域独具优势的昂科技术与行业内专家学者、国内外知名品牌齐聚一堂。现场大咖云集，一起论道电子智能制造新技术、新发展和新趋势。

高峰论坛上，昂科技术副总裁傅国先生在会上发表《目标：零缺陷！-提升汽车电子量产化烧录质量的解决方案》的主题演讲，为汽车电子行业带来了先进的芯片烧录解决方案，受到了广大专家和从业人员的广泛好评。

2022年，全球新能源汽车销量超1000万辆，其中纯电动车占比超70%，预计到2026年，全球新能源汽车销量将超过2660万辆，渗透率超30%，中国则将销售约1300万辆。预计到2030年，全球新能源汽车市场累计规模将达9万亿美元，2050年全球市场规模将达56.7万亿美元——这几乎是美国2021年GDP（国内生产总值）的2.5倍，也是当下中国数字经济产业规模（50万亿）的8倍以上。

如此庞大的市场规模，不仅有利于动力电池、整车厂等新能源车产业链发展，而且作为智能汽车的关键底层基础产品，新能源汽车平均每辆要使用约1500-3000颗芯片，芯片产业链企业也将因此受益。

目前多家芯片企业都积极转向新能源车赛道，尤其在全球半导体行业下行周期中，恩智浦、安森美、英飞凌、ST意法半导体、比亚迪、闻泰科技等国内外相关公司都逆势增长。

昂科技术推出的芯片烧录设备，从手动烧录、全自动离线裸片式烧录到全自动在板在线式烧录，满足汽车电子的量产化烧录需求。依托昂科强大的PPA（Programmable Platform Architecture）开发平台，已开发支持了国内外众多汽车电子芯片原厂的数万种不同的半导体元器件,而且昂科也是业界唯一的同一烧录平台支持所有可编程芯片的厂商。

演讲分享结束后，不断有行业人士和感兴趣的客户来就公司相关业务询问交流，会场气氛热火朝天。在会场展览区，昂科向大家介绍了业界广受好评的通用烧录器核心AP8000以及全自动化烧录机IPS5200S，耐心回答了提出的问题，并相互交换了名片。

在本次研讨会上，昂科还向大家展示了全新推出的产品芯片3D检测模组，针对汽车电子行业经常应用的TQFP、LQFP、FBGA芯片的引脚变形、翘脚、锡球完整性等问题，给出了业界最先进的质量检测方案。同时，3D检测模组搭配高分辨率摄像头，有130W,500W,1200W三种规格可选。镜头配备高清远心镜头，可抑制高度差造成的测量误差，一次性高速测量目标高度差。对于在2D图像中无法检测的Leaded是否起翘，也能够准确稳定的检出。受到众多参加展会的客户青睐和广泛关注。

至此，第102届CEIA中国电子智能制造高峰论坛厦门站圆满落下帷幕。对于芯片烧录行业，昂科亦将坚持“给客户提供卓越的芯片烧录产品和服务，成为半导体产业链的价值贡献者”的使命，持续探索芯片烧录技术，满足客户的多样化需求，助力行业的智能化发展和变革。